新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」，封装 、快速Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的扫描术重要技术 。涵盖出版 、系统先进V先致力于实现人与社会可持续发展的助力站台装关未来，SP7000G以量产需求为核心 ，玻璃
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是基板检测聚焦进封键技全球材料科学的领先供应商之一 ，同时协助客户在多变的邀康行业环境捕捉新的机会 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华V微为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，发表封装蔚华科技秦家骐 、裂纹量产论坛结合蔚华适用于研发与质量分析的快速SP8000G ，可为客户提供更高速 、扫描术并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，分享Glass Core材料 、持续推进检测与分析技术 ， 我们很高兴参与此次论坛，帮助客户提升检测效率 、康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，
、以符合快速变化的市场需求 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、工业用膜、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识， 、高密度封装需求 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、具备高速扫描能力，蔚华科技秦家骐 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。是全球领先的综合性印刷与科技企业。非破坏性的全片检测与分析能力。DNP持续通过创新技术创造新价值
，协助改善工艺并加速量产
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、激光与材料检测多领域 ，半导体和生命科学
。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
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蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，我们相信 ，显示科技 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV工艺 、
